SK Hynix werkt aan 3D Vertical XP-geheugen als alternatief voor 3D XPoint

Intel is niet van plan de productie van zijn snelle maar dure 3D XPoint-geheugen voort te zetten. Het bedrijf zegt nog wel langer Optane-producten uit te willen brengen, en heeft daarvoor volgens schattingen nog genoeg chips voor twee jaar op voorraad.

Volgens SK Hynix is 3DXP moeilijk verder op te schalen door het verticaal te stapelen. Het bedrijf werkt aan de ontwikkeling van 3D vertical cross point memory. 3DVXP moet wel goed schaalbaar te maken zijn en werkt verder op een vergelijkbare…

Deze website gebruikt cookies (en andere technieken) om daarmee informatie over het gebruik van de website te verzamelen.