Digitimes: AMD gaat als eerst 3D-stacking van TSMC gebruiken in chips

TSMC heeft onlangs een techniek met de naam system-on-integrated-chip (soic) onthuld. Hiermee kan de chipmaker verschillende soorten die’s op elkaar stapelen, om zo ruimte te besparen op de interposer of om deze te verkleinen. Volgens Digitimes wordt AMD de allereerste partij die het zal gebruiken.
Gisteravond schreven we dat AMD volgende maand nieuwe Epyc-cpu’s en Instinct-gpu’s voor datacentra gaat onthullen. Vermoedelijk krijgen deze chips aanzienlijk meer L3-cache met behulp van driedimen…

Deze website gebruikt cookies (en andere technieken) om daarmee informatie over het gebruik van de website te verzamelen.